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錫條廠家講解焊錫條減少錫渣的方法

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錫條廠家講解焊錫條減少錫渣的方法

發佈日期:2019-03-14 00:00 來源:http://www.dghysn.com 點擊:

錫條製造商解釋了通過焊條減少焊膏的方法

錫條製造商解釋了通過焊條減少焊膏的方法:

首先 ,原則上 ,峯值越高 ,與空氣接觸的焊料表面越大 ,氧化越嚴重 ,熔渣越多 。因此 ,峯值不應太高 ,一般不超過印刷電路板厚度方向的1/3 ,即峯值峯值應超過印刷電路板的焊接表面 ,但不能超過組件的表面 。

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其次 ,如果峯值不穩定 ,液態焊料在從峯值回落時很容易將空氣帶入熔融焊料中 ,從而加速錫的氧化 。在波峯焊接過程中 ,印刷電路板表面上的銅和電子元件引腳上的銅 。它將繼續溶解到熔化的焊料中 。在銅和錫之間形成Cu6Sn5金屬間化合物 ,並且該化合物的熔點高於500℃ ,因此它以固體形式存在 。同時 ,由於化合物的密度爲8.28g/cm3 ,Sn63Pb37焊條的密度爲8.80g/cm3 ,因此該化合物通常表現出漂浮在液體焊料表面上的豆腐 。

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因此 ,去除銅的工作非常重要 。操作如下:停止峯值 ,錫爐的加熱裝置正常工作 。首先 ,清潔錫爐表面上的各種殘留物以暴露出類似汞的鏡子狀態 。然後 ,錫爐的溫度降至190-200℃(當焊料仍處於液態時) ,然後用鐵勺等工具攪拌焊料1-2分鐘 ,以幫助焊錫浮子內的錫銅化合物然後靜置3-5小時 。由於錫 - 銅化合物的密度小 ,所以錫 - 銅化合物在靜置後自然浮在焊料表面上 ,並且可以通過使用諸如鐵勺的工具清潔表面上的錫 - 銅化合物 。

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